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XUV04MBP-GE
X光相機采用新一代無抗反射鍍膜背照式sCMOS芯片,在對應(yīng)1.2eV-1000eV光子能量范圍內(nèi)量子效率大幅提升,整體超過了90%,部分波段達(dá)到了近乎100%的超高水平,具有更專業(yè)的軟X射線、極紫外成像性能和抗輻射損傷能力。采用深度制冷設(shè)計,可兼容高真空腔體環(huán)境應(yīng)用,大幅降低相機本底噪聲和熱噪聲,提升相機的長時曝光工作時間。
產(chǎn)品型號 XUV04MBP-GE
圖像傳感器 無抗反射鍍膜背照式sCMOS
快門模式 卷簾快門/仿全局快門
圖像陣列 2048×2048(H×V)
像素尺寸 11µm×11µm
靶面尺寸 32mm,2英寸
數(shù)據(jù)位寬 16bit
動態(tài)范圍 90dB
讀出噪聲 <2e-
滿肼電子 80000e-
暗電流 6.5e-/p/s@10℃
光譜范圍 1.2eV~1000eV;1nm~1100nm
峰值量子效率 約100%,詳見光譜響應(yīng)曲線
響應(yīng)線性度 >99%
DSNU <2e-
PRNU <1.5%
最高幀頻 4fps
曝光時間 60µs~50s
數(shù)據(jù)接口協(xié)議 千兆以太網(wǎng)協(xié)議;RJ45
控制/觸發(fā)接口 1in,BNC同軸電纜,LVTTL電平,沿觸發(fā)
制冷/散熱 半導(dǎo)體制冷、儲熱材料吸熱、低于環(huán)境溫度10~30°C,控溫精度0.1℃
電源/功耗 12VDC,約10~30W
真空工作時間 4小時
光學(xué)/安裝接口 C/F口
外形尺寸 100mm×100mm×150mm(W×H×L)
重量 約3500g
溫度濕度 工作溫度:0°C~30°C;存儲溫度:-10℃~+30℃;濕度:10%~85%
真空兼容度 10-3Pa
操作系統(tǒng) Windows/Linux/國產(chǎn)操作系統(tǒng)
二次開發(fā)庫 C、C#、C++、Labview、VB
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