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XUV04M-50B-5G

X光相機(jī)（全真空及半真空）采用新一代無抗反射鍍膜背照式sCMOS芯片，在對應(yīng)1.2eV-1000eV光子能量范圍內(nèi)量子效率大幅提升，整體超過了90%，部分波段達(dá)到了近乎100%的超高水平，具有更專業(yè)的軟X射線、極紫外成像性能和抗輻射損傷能力。采用深度制冷設(shè)計，可兼容高真空腔體環(huán)境應(yīng)用，大幅降低相機(jī)本底噪聲和熱噪聲，提升相機(jī)的長時曝光工作時間。

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產(chǎn)品型號	XUV04M-50B-5G
傳感器類型	背照式sCMOS
分辨率	2048×2048 (H×V)
有效面積	13.3mm×13.3mm
像元尺寸	6.5μm×6.5μm
靶面尺寸	19.2mm，1.2英寸
數(shù)據(jù)位寬	16bit
動態(tài)范圍	88dB
讀出噪聲	1.6e^-
滿肼電子	45000e^-
暗電流	0.6e^-/p/s@-20℃
光譜范圍	1.2eV~1000eV；1nm~1100nm
峰值量子效率	93.7%@550nm
響應(yīng)線性度	＞99%
DSNU	3e^-
PRNU	2%
最高幀頻	43fps
曝光時間	22µs~80s
ROI	支持2048×256@335fps2048×128@646fps2048×64@1206fps
BIN	BIN2×2、BIN4×4，數(shù)字BIN
時間戳精度	1µs
協(xié)議及數(shù)據(jù)接口	GigE Vision 2.0；RJ45/Type-B
控制/觸發(fā)接口	2in，2out，SMA同軸電纜，LVTTL電平，沿觸發(fā)
制冷/散熱	半導(dǎo)體制冷、風(fēng)冷+水冷散熱、低于環(huán)境溫度50°C，控溫精度0.1℃
電源／功耗	12VDC，約10~30W
真空工作時間	長時間
外形尺寸	不含法蘭，90mm×90mm×117mm（W×H×L）
重量	約4000g
溫度濕度	工作溫度：0°C~40°C；存儲溫度：-10℃~+60℃；濕度：10%~85%
安裝接口	CF100法蘭，支持定制
真空兼容度	10^-5Pa
操作系統(tǒng)	Windows/Linux/國產(chǎn)操作系統(tǒng)
二次開發(fā)庫	C、C#、C++、Delphi、Flash、HTML、Labview、Matlab、Python、VB、VB.net、Directshow

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